- 28,454
- 46
- 8 Ноя 2022
Новая архитектура должна связать сотни чипов на больших расстояниях и снизить узкие места при обмене данными.
<div class="articl-text-cover" style="position:relative;width:100%;max-width:800px;margin-left:auto;margin-right:auto;aspect-ratio:1400/788;margin-bottom:2rem;overflow:hidden">
<div itemprop="articleBody">Тысяча видеокарт, которые работают как один гигантский ускоритель, могут стать новым оружием Китая в гонке искусственного интеллекта. Компания Biren Technology представила архитектуру, где чипы обмениваются данными через оптоволокно, а не по традиционным медным соединениям. Разработчики рассчитывают объединять до 1024 графических процессоров в единый вычислительный узел.
Современные модели требуют не только мощных чипов, но и очень быстрой связи между ними. При обучении нейросети ускорители постоянно пересылают друг другу параметры и промежуточные результаты. Чем больше становится кластер, тем чаще процессоры ждут данные вместо полезных вычислений.
Медные линии хорошо работают внутри небольших серверов, однако с ростом скорости сигнал быстрее затухает, а допустимая длина соединения сокращается. По словам представителей Biren, традиционная электрическая архитектура становится слишком сложной при масштабировании свыше 128 ускорителей. Оптическая связь позволяет передавать данные дальше и расширять систему без громоздкой цепочки промежуточных устройств.
В новой системе Biren использовала технологию NPO, или оптику ближней упаковки. Оптические компоненты размещают рядом с вычислительными чипами, чтобы сократить путь электрического сигнала и раньше преобразовать данные в световые импульсы. Графические процессоры и сетевые коммутаторы при такой схеме можно устанавливать в разных стойках и соединять оптоволокном.
За обмен данными отвечает фирменный протокол BLink 2.0. Компания утверждает, что до 1024 ускорителей смогут обращаться к общему пространству памяти и выглядеть для программ как один огромный графический процессор. Протокол также переносит часть математических операций на сетевые коммутаторы, регулирует перегрузки и восстанавливает соединения при сбоях.
Biren подготовила три варианта системы. Начальная конфигурация объединяет 16 ускорителей в двух серверах, более крупная версия размещает 128 ускорителей в одной или двух стойках, а старшая архитектура соединяет до 1024 плат через оптическую сеть. Первые коммерческие поставки максимальной конфигурации компания планирует начать в 2027 году.
Китайские разработчики рассматривают суперузлы как способ частично компенсировать отставание отдельных отечественных ускорителей от передовых зарубежных решений. Вместо попытки победить только мощностью одного чипа производители объединяют сотни процессоров в тесно связанную систему. Практическая ценность подхода пока зависит от стоимости оптических компонентов, надёжности оборудования и способности программного обеспечения эффективно распределять задачи между сотнями ускорителей. Массовое внедрение подобных систем Biren ожидает ближе к 2028 году.
<div class="articl-text-cover" style="position:relative;width:100%;max-width:800px;margin-left:auto;margin-right:auto;aspect-ratio:1400/788;margin-bottom:2rem;overflow:hidden">
<div itemprop="articleBody">Тысяча видеокарт, которые работают как один гигантский ускоритель, могут стать новым оружием Китая в гонке искусственного интеллекта. Компания Biren Technology представила архитектуру, где чипы обмениваются данными через оптоволокно, а не по традиционным медным соединениям. Разработчики рассчитывают объединять до 1024 графических процессоров в единый вычислительный узел.
Современные модели требуют не только мощных чипов, но и очень быстрой связи между ними. При обучении нейросети ускорители постоянно пересылают друг другу параметры и промежуточные результаты. Чем больше становится кластер, тем чаще процессоры ждут данные вместо полезных вычислений.
Медные линии хорошо работают внутри небольших серверов, однако с ростом скорости сигнал быстрее затухает, а допустимая длина соединения сокращается. По словам представителей Biren, традиционная электрическая архитектура становится слишком сложной при масштабировании свыше 128 ускорителей. Оптическая связь позволяет передавать данные дальше и расширять систему без громоздкой цепочки промежуточных устройств.
В новой системе Biren использовала технологию NPO, или оптику ближней упаковки. Оптические компоненты размещают рядом с вычислительными чипами, чтобы сократить путь электрического сигнала и раньше преобразовать данные в световые импульсы. Графические процессоры и сетевые коммутаторы при такой схеме можно устанавливать в разных стойках и соединять оптоволокном.
За обмен данными отвечает фирменный протокол BLink 2.0. Компания утверждает, что до 1024 ускорителей смогут обращаться к общему пространству памяти и выглядеть для программ как один огромный графический процессор. Протокол также переносит часть математических операций на сетевые коммутаторы, регулирует перегрузки и восстанавливает соединения при сбоях.
Biren подготовила три варианта системы. Начальная конфигурация объединяет 16 ускорителей в двух серверах, более крупная версия размещает 128 ускорителей в одной или двух стойках, а старшая архитектура соединяет до 1024 плат через оптическую сеть. Первые коммерческие поставки максимальной конфигурации компания планирует начать в 2027 году.
Китайские разработчики рассматривают суперузлы как способ частично компенсировать отставание отдельных отечественных ускорителей от передовых зарубежных решений. Вместо попытки победить только мощностью одного чипа производители объединяют сотни процессоров в тесно связанную систему. Практическая ценность подхода пока зависит от стоимости оптических компонентов, надёжности оборудования и способности программного обеспечения эффективно распределять задачи между сотнями ускорителей. Массовое внедрение подобных систем Biren ожидает ближе к 2028 году.
- Источник новости
- www.securitylab.ru
