- 28,055
- 46
- 8 Ноя 2022
Компания делает ставку на гибридное соединение слоёв и короткий путь сигналов внутри чипа.
<div class="articl-text-cover" style="position:relative;width:100%;max-width:800px;margin-left:auto;margin-right:auto;aspect-ratio:800/450;margin-bottom:2rem;overflow:hidden">
Huawei пытается обойти главный барьер современных чипов не через более тонкий техпроцесс, а через «многоэтажную» компоновку кристалла. В свежей работе компания описала, как будущий Kirin 2026 сможет использовать гибридное соединение слоёв и 3D-укладку компонентов, чтобы сократить путь сигналов внутри процессора и поднять пропускную способность без доступа к передовой EUV-литографии.
Речь идёт о подходе LogicFolding, который Huawei продвигает как часть собственного «закона τ». В классических чипах инженеры десятилетиями повышали производительность за счёт уменьшения транзисторов. Huawei предлагает другой путь, при котором разработчики сокращают не столько физический размер элементов, сколько время передачи сигналов между блоками. Для смартфонного процессора такой подход особенно важен, потому что CPU, GPU, нейронный блок, память и другие узлы постоянно обмениваются данными.
Гибридное соединение позволяет размещать части логики вертикально и связывать слои плотными межсоединениями. В результате сигналы проходят микрометры вместо миллиметров, а электрические линии тратят меньше энергии на передачу данных. Wccftech пишет, что такая схема должна помочь будущим мобильным чипам Huawei повысить эффективность и ускорить обмен данными между вычислительными блоками, включая модули для локальных ИИ-задач.
Для Huawei новая упаковка стала не просто инженерным экспериментом, а вынужденным ответом на санкции. Китайская компания не имеет доступа к самым передовым литографическим машинам, поэтому не может развивать чипы тем же путём, по которому идут TSMC, Samsung и Intel. Reuters ранее отмечал , что Китай с 2019 года ограничен в поставках EUV-оборудования ASML, а самые продвинутые подтверждённые возможности китайского производства обычно связывают с уровнем около 7 нм.
Huawei утверждает , что Kirin 2026 станет первым смартфонным чипом компании с архитектурой LogicFolding. По словам компании, новые Kirin должны выйти осенью 2026 года и заметно улучшить производительность. В более широком плане Huawei рассчитывает к 2031 году приблизить плотность транзисторов в своих топовых чипах к уровню, эквивалентному 1,4-нм техпроцессу.
Скептики пока не считают LogicFolding прямой заменой передовой литографии. 3D-укладка и продвинутая упаковка давно применяются в индустрии, а рост плотности слоёв создаёт новые проблемы с нагревом, выходом годных кристаллов и стоимостью производства. Reuters приводит оценки аналитиков, которые считают запуск Kirin 2026 ключевой проверкой заявлений Huawei, потому что пока у рынка нет независимых тестов, данных по себестоимости и сравнения с конкурентами на более тонких техпроцессах.
Если Huawei удастся выпустить Kirin 2026 в массовом продукте и подтвердить заявленные преимущества, компания получит рабочий способ выжимать больше мощности из ограниченной производственной базы. Если нет, LogicFolding останется красивой инженерной теорией, которая показывает масштаб проблемы, но не закрывает технологический разрыв с лидерами рынка.
<div class="articl-text-cover" style="position:relative;width:100%;max-width:800px;margin-left:auto;margin-right:auto;aspect-ratio:800/450;margin-bottom:2rem;overflow:hidden">
Huawei пытается обойти главный барьер современных чипов не через более тонкий техпроцесс, а через «многоэтажную» компоновку кристалла. В свежей работе компания описала, как будущий Kirin 2026 сможет использовать гибридное соединение слоёв и 3D-укладку компонентов, чтобы сократить путь сигналов внутри процессора и поднять пропускную способность без доступа к передовой EUV-литографии.
Речь идёт о подходе LogicFolding, который Huawei продвигает как часть собственного «закона τ». В классических чипах инженеры десятилетиями повышали производительность за счёт уменьшения транзисторов. Huawei предлагает другой путь, при котором разработчики сокращают не столько физический размер элементов, сколько время передачи сигналов между блоками. Для смартфонного процессора такой подход особенно важен, потому что CPU, GPU, нейронный блок, память и другие узлы постоянно обмениваются данными.
Гибридное соединение позволяет размещать части логики вертикально и связывать слои плотными межсоединениями. В результате сигналы проходят микрометры вместо миллиметров, а электрические линии тратят меньше энергии на передачу данных. Wccftech пишет, что такая схема должна помочь будущим мобильным чипам Huawei повысить эффективность и ускорить обмен данными между вычислительными блоками, включая модули для локальных ИИ-задач.
Для Huawei новая упаковка стала не просто инженерным экспериментом, а вынужденным ответом на санкции. Китайская компания не имеет доступа к самым передовым литографическим машинам, поэтому не может развивать чипы тем же путём, по которому идут TSMC, Samsung и Intel. Reuters ранее отмечал , что Китай с 2019 года ограничен в поставках EUV-оборудования ASML, а самые продвинутые подтверждённые возможности китайского производства обычно связывают с уровнем около 7 нм.
Huawei утверждает , что Kirin 2026 станет первым смартфонным чипом компании с архитектурой LogicFolding. По словам компании, новые Kirin должны выйти осенью 2026 года и заметно улучшить производительность. В более широком плане Huawei рассчитывает к 2031 году приблизить плотность транзисторов в своих топовых чипах к уровню, эквивалентному 1,4-нм техпроцессу.
Скептики пока не считают LogicFolding прямой заменой передовой литографии. 3D-укладка и продвинутая упаковка давно применяются в индустрии, а рост плотности слоёв создаёт новые проблемы с нагревом, выходом годных кристаллов и стоимостью производства. Reuters приводит оценки аналитиков, которые считают запуск Kirin 2026 ключевой проверкой заявлений Huawei, потому что пока у рынка нет независимых тестов, данных по себестоимости и сравнения с конкурентами на более тонких техпроцессах.
Если Huawei удастся выпустить Kirin 2026 в массовом продукте и подтвердить заявленные преимущества, компания получит рабочий способ выжимать больше мощности из ограниченной производственной базы. Если нет, LogicFolding останется красивой инженерной теорией, которая показывает масштаб проблемы, но не закрывает технологический разрыв с лидерами рынка.
- Источник новости
- www.securitylab.ru
